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LED在照明应用的渗透率提升 CSP成发展重点

来源:高工LED 日期:2016-04-19 13:14

    LED在台湾科技产业也是相当重要的一环,随着LED在照明应用的渗透率的逐年提升,诸多大厂也在开始思考,将LED技术导入进其他的终端应用,而今年的高峰论坛,全场聚焦市场机会与终端应用的探讨外,有趣的是,(Chip Scale Package;晶片级封装)技术,也成了论坛演讲者所聚焦的重点之一。

  谈到CSP技术,欧司朗光电半导体固态照明事业部产品定义总监Ralph Bertram透露,欧司朗光电半导体在该领域有着出色的表现,但大家要思考的是,CSP是否是照明应用的唯一解决方案?Ralph Bertram指出,将功率与流明/美金来划分产品定位的话,各家大厂其实也都有相仿的产品布局。但是CSP是否真能对应全部的产品面向?

  Ralph Bertram认为,封装方式相当多元,诸多采取垂直型覆晶(FilpChip)封装的作法,大部份的成本都相当高昂,但如果采取别种封装作法,虽然能有效降低成本,但在效率表现也许就有可能打了些折扣,Ralph Bertram进一步谈到,如果产业界若能一同打造新的生态系统,进一步为封装技术所面临的问题而努力,也许有可能将问题解决。

  延续了Ralph Bertram在CSP技术上的论述,亮锐商贸有限公司亚太区副总裁谢文峰则表达了较为乐观的看法,谢文峰进一步谈到,CSP并不是一个新技术,在半导体领域,该技术已经发展了一段不短的时间,只是它被来应用在LED封装与终端应用而已,像是智慧型手机的闪光灯、定向、全向光源、街灯与天井灯等,都是CSP可以挥发的空间。谢文峰也以飞利浦的灯具展示为例,说明了的技术所带来的好处,像是散热与照度等各项表现都相当优异,与此同时,整合度与面积大小,也有相当出色的表现。

  然而,尽管CSP的发展也已经行之有年,各大厂所研发的技术是否会出现抄袭的问题?谢文峰认为,由于CSP牵涉到的范围相当广泛,从系统整合的角度来说,每个环结环环相扣,光是一个散热问题,要达到最佳化,就花费不少工夫,这当中涵盖了相当多的知识在,所以不太可能会发生这种情况。

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