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中国成全球最大LED封装生产基地 成本控制需产业链配合

来源:中国照明产业网 日期:2015-12-18 13:30

    2015年马上就要过去,LED在今年的基础上还有降价的空间么?业内人士普遍认为,有。只是能降多少,各人看法不一。

    成本和品质是所有制造业企业永恒不变的话题,价格下降是行业发展必然会经历的阶段,而促成价格下降的一个原因就是技术工艺的进步。

  封装这个环节能不能降低成本,对于整个企业的成本能否降低将起到决定性作用。LED封装承接上游芯片和下游应用,其技术一直在进步,中国已经成为全球LED封装最大的生产基地,国内LED封装厂的实力不容小觑。

  以晶台股份为例,公司技术总监邵鹏睿表示,晶台股份推出的蜂鸟系列1010器件,是基于CCVT(Copper Cylinder Via Technology)铜柱过孔技术的产品,采用了NCSP技术,具备高气密性、可焊性、高热性等优势,获得了相关专利。

  另一封装企业晶科电子也在CSP的研发上下足了功夫,公司推出的CSP技术,采用成熟的倒装芯片及封装技术平台,能够完美解决芯片与基板CTE不匹配的现象,并采用精准成熟的荧光粉涂覆技术,能够保证光色的一致性。

  “未来,随着8英寸硅片晶圆技术的成熟,CSP光源成本将迅速下降,有望在2016年批量应用于通用照明市场。”晶科电子总裁肖国伟认为。

  周学军也认为,能帮助系统总体成本下降,比单颗光源价格下降更具有意义,“而CSP就是这样一种产品。”

  CSP俨然成为各个场合最火热的话题,但事实上CSP还需要相当的一段时间来发展,斯迈得营销总监张路华提出,每家企业的投入都会对行业发展有推动意义。

  而所谓的创新技术并非一朝一夕可以形成应用,因此,技术储备是很重要的,不管这一技术会不会颠覆市场。从另一方面讲,以现在的市场成熟度而言,单一一个技术是不能对市场形成颠覆作用的,需要周边其他技术的不足。

  有此看法的还有有研稀土发光事业部马小乐博士表示,有研稀土目前在全光谱照明用荧光粉领域发力,配合LED照明领域的新技术、新工艺、新应用特性的发展。

  不仅是荧光粉要跟上LED封装、照明等新技术的发展,胶水作为重要辅料之一,其技术工艺的不断更新,也是满足客户需求的重要条件。康美特是国内仅有的几家能完全自主生产高折胶水的企业之一,也在积极研发应用于CSP上的硅胶产品。

  “成本控制其实是很难的。”山西光宇照明技术总监许敏认为,技术创新才是王道,真正的技术创新是生产的产品能否符合用户需求。

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